（来源：上观新闻）
然而，液冷硬🏊🐙件的火爆◼🧰背后隐藏👨🎨🏸着结构性矛盾：🇭🇳算力爆发与价值转💿🍹化的失🚫🍾衡🧘♀️💆♂️。同时，AI的发展🔖使得客户对端侧😰SoC的♋AI任务处理能🛁♋力要求大幅增🚕🤑长🦡。一边交🇮🇩◼棒国内，一边🚪亲自出海🐂。灵光的答案🇯🇲是一个1️⃣👨🚒结构化意👕👨🔧图表示层🤹♀️👸。TA不一定有好的🍇口才，也🔏不需要🧠讨人喜欢🔯👨👨👦👦，但必须有极🈂强烈的个性和某一🔞🇧🇼方面的天赋😐⚠。基于此，📀芯片设计之初需💁🇺🇾要审慎选择目标😤市场🦅🏺。
在端侧对体积、功🥟🤭耗存在限制的情🎻🕵️♀️况下，芯片设计🌫厂商之间比拼的👕便是在一定的功🇼🇫耗预算下😏🇧🇪，芯片能够实🏃♀️现的算力🧂🧶规模🏊👓。典型案⚽例是vivo 🌤📹X20，虽非首款🇻🇦☁全面屏手机，但😎👨👩👦👦凭借成🇴🇲熟的人脸识🇳🇷别、游戏适🦉配和强大的😃渠道，上市后迅速☁成为国产全面📚屏机型销🉑量冠军🇳🇨🇵🇸。业内人士👤🇦🇪警告，半导🧚♀️🇸🇬体生产具有高🚉度连续性🏳️🌈🕟和精密🚸🅰性，即🧷🇧🇳便是局部或短🌾期的中断，🍠也可能打乱整体生🇸🇧🐿产计划，造🏴成晶圆8️⃣🇸🇸报废、🙉设备校准等🕹🇲🇱连锁反应🤷♂️💐。
